禾赛完成超3亿美元D轮融资，高瓴、小米、美团等领投

信息转自禾赛官方微信公众号，有删减：

6月8日，禾赛科技宣布完成超过3亿美元的D轮融资，领投方包括高瓴创投、小米集团、美团和中信产业基金。同时参与本轮融资的还有华泰美元基金，以及老股东光速中国、光速全球、启明创投等。

此次融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付（已获多个OEM定点），禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。

禾赛已完成累计融资数亿美元，股东包括包括德国博世集团、百度、小米集团、美团、美国安森美半导体、光速、启明、中信产业基金等全球知名的行业企业和投资机构。

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